curing epoxy resin apg process (258) Fabricante em linha
CAS No.: 1675-54-3
Fórmula molecular: C21H24O4
CAS No.: 1675-54-3
Classificação: Adesivos de dupla composição
CAS No.: 1675-54-3
Classificação: Adesivos de dupla composição
Cola Líquida: Sistema de resina epóxi APG para aplicações internas
Nº de caso: 68928-70-1
Nº CAS.: 1675-54-3
Fórmula Molecular: C21H24O4
process: APG and Casting
CAS NO.: 11070-44-3
TYPE: liquid
CAS NO.: 11070-44-3
TYPE: liquid
Modelo não.: 9276
Cor: Claro
CAS No.: 3130-19-6
Fórmula molecular: C20H30O6
Processo: APG e carcaça
Cores: amarelo claro, transparente
Força de impacto: Alto
Resistência ao Impacto: 10-18kJ/m²
Resistência à tracção: 60-85MPa
Força de ruptura: ≥25 kV/mm
Seguindo a resistência: ≥ 600 V
Aplicativo: Isolamento elétrico
Recurso: Resistente à água, de alta qualidade
Aplicativo: Isolamento Elétrico
Recurso: Resistente à água, de alta qualidade
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