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Fast Curing Low Stress Epoxy Encapsulation Resin with High Dielectric Strength for Electrical Epoxy Resin Insulation

Fast Curing Low Stress Epoxy Encapsulation Resin with High Dielectric Strength for Electrical Epoxy Resin Insulation

Fast Curing Epoxy Encapsulation Resin

Low Stress Epoxy Resin Insulation

Electronic Components Epoxy Resin

Lugar de origem:

China

Marca:

WENYOU

Certificação:

ISO/UL/REACH/RoHS/CE

Número do modelo:

LE-9229/LH-9229

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Fast Curing Low Stress Epoxy Encapsulation Resin with High Dielectric Strength for Electrical Epoxy Resin Insulation

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Detalhes do produto

Cor:

amarelo claro, transparente

Resistência ao Impacto:

Alto

Flexibilidade:

Alto

Resistência à tracção:

50 a 60 MPa

Resistência Dielétrica:

≥ 25 kV/mm

Descomposição térmica:

> 320°C

Resistência de isolamento:

Alto

Resistência à umidade:

Alto

Destacar:

Fast Curing Epoxy Encapsulation Resin

,

Low Stress Epoxy Resin Insulation

,

Electronic Components Epoxy Resin

Termos do pagamento & do transporte

Quantidade de ordem mínima

200KG

Preço

around $2.6

Detalhes da embalagem

Balde

Tempo de entrega

7 dias

Termos de pagamento

L/C, T/T, Western Union,

Habilidade da fonte

200ton/mês

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Descrição do produto

High-Temperature Epoxy Resin System for Electrical Insulation | APG & Vacuum Casting Attribute Value Color Light Yellow, Transparent Impact Strength High Flexibility High Tensile Strength 50-60 MPa Dielectric Strength ≥ 25 kV/mm Thermal Decomposition ＞320°C Insulation Resistance High Moisture Resistance High The LE-9229/LH-9229 epoxy resin system is a dual-component, modified rubber-toughened formulation designed for demanding electrical insulation applications. Combining LE

Tag：

resina epóxi de fundição líquida

resina epóxi de alta viscosidade de bucha

resina epóxi elétrica amarelo claro

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